Решение 4-в-1: 3G/2G, Wi-FI, Bluetooth и GNSS в одном модуле
Смарт-модули HE922-3GR и WE922-3GR, первые в отрасли IoT-модули объединяющие в одном корпусе чипы 3G/2G, Wi-Fi, Bluetooth и навигационный приёмник, построены на процессорах Intel® Atom™ x3 SoC. В сочетании с сервисами компании IoT Portal и IoT Connectivity, новые модули предоставляют качественное end-to-end решение для таких приложений, как медицинские устройства, вендинговые и билетные автоматы, паркоматы и автоматические парковки, POS-терминалы, а также системы «умный дом», smart grid и промышленные приложения Интернета Вещей.
"Новые модули xE922-3GR полностью меняют правила игры на рынке. Если Вы посмотрите, насколько сложны решения с множеством чипов, сколько времени занимает их разработка и вывод на рынок – Вы оцените важность новых гибридных модулей «все-в-одном»," – убеждает Ронен Бен-Хаму (Ronen Ben-Hamou), вице-президент Telit. "Раньше разработка прототипа IoT устройства командой инженеров могла потребовать несколько месяцев. Сегодня готовое к выводу на рынок устройство разрабатывается двумя инженерами всего лишь за пару недель".
"Сегодня все отрасли и сегменты промышленности ищут возможности сокращения времени вывода продуктов на рынок," – поясняет Фред Йенц (Fred Yentz), директор Telit IoT Platforms. "Сочетание новых готовых к подключению к облачным приложениям модулей, развитого сервиса IoTPortal и беспрецедентного накопленного объема знаний в области Интернета Вещей, мы помогаем нашим клиентам быстрее и легче интегрировать их «Вещи» с Интернет-платформами, мобильными приложениями или системами управления предприятиями, ускоряя темп внедрения инноваций".
Новые модули HE922-3GR и WE922-3GR выпускаются в форм-факторе LGA 34 × 40 мм. Обе модели включают 2,4-ГГц модуль Wi-Fi 802.11b/g/n, поддерживают Bluetooth 4.0 LE. Высокую производительность обеспечивает четырёхъядерный 64-разрядный процессор Intel® Atom™ x3 SoC с тактовой частотой 1,2 ГГц. На борту имеются 8 ГБ памяти, входы для датчиков, схема для заряда батареи, разнообразные интерфейсы.
Модификация HE922-3GR включает четырех канальный HSPA+ блок с поддержкой 2G. Модуль поддерживает 3GPP Release 7 в диапазонах 850/900/1900/2100 MHz 3G HSPA+ и связь второго поколения в диапазонах 850/900/1800/1900 MHz. Скорость обмена данными достигает 5.76/21Mbps.
Среда разработки поддерживает Android и Yocto Linux, что дает возможность использовать многочисленные библиотеки функций и приложений.
В зависимости от приложения производитель предлагает два типоисполнения каждого модуля – для работы в коммерческом диапазоне рабочих температур от 0°C до +70 °Cи промышленный вариант, способный выдерживать температуры в диапазоне от -40°Cдо +85 °C. Для заказа доступны оценочные платы с гибридным модулем, сенсорным экраном высокого разрешения, встроенными камерами и другими необходимыми компонентами.
Документация на новинки пока производителем не обнародована. Как только она станет доступна, Вы сможете получить ее, обратившись в департамент электронных компонентов компании VD MAIS — официального дистрибьютора продукции Telit в Украине.