Користувачі Компания СЭА Статті 0 Компания СЭА / Статті RSS Всі Рецензії Переклади Вибір редакції Рейтинг Показати фільтр Закрити Заголовок Тип статті АвторськаРецензіяПереклад Проверенные способы припаивания или прогревания чипов с выводами BGA. В статье подробно описаны достоинства и недостатки 5 проверенных способов пайки чипов с выводами BGA. Рассмотрен алгоритм пайки любым из этих способов. bga 0 07.07.2016 16310 2